Intel avança com novo nó de fabrico e aproxima-se de possível acordo com a Apple

Intel avança com novo nó de fabrico e aproxima-se de possível acordo com a Apple

Intel avança com novo nó de fabrico e aproxima-se de possível acordo com a Apple

A Intel iniciou a produção do seu nó de chip mais avançado, o que a deixa um passo mais perto de um possível acordo para fabricar alguns chips para dispositivos da Apple.

A empresa anunciou o novo nó 18A-P no Simpósio VLSI, em Honolulu, no Havai, na terça-feira. Naga Chandrasekaran, responsável pela área de foundry da Intel, afirmou em comunicado que a empresa ainda tem trabalho pela frente, mas sublinhou o progresso já alcançado.

Chandrasekaran descreveu este desenvolvimento como um sinal para clientes e parceiros da Intel Foundry de que a empresa está totalmente comprometida com inovação em processos de ponta no longo prazo.

Apresentado pela primeira vez no ano passado, o 18A-P está agora numa fase conhecida como produção de risco, uma etapa inicial em que os dados indicam que o processo deverá cumprir os requisitos dos clientes após a qualificação final.

Depois de vários anos marcados por falhas e baixos níveis de rendimento, a Intel apresentou o 18A como peça central da sua recuperação, com o objectivo de se afirmar como fabricante competitiva de chips para produtos que não sejam da própria Intel.

A empresa levou o 18A para chips de PC em Janeiro, mas ainda não garantiu um grande cliente externo. Segundo analistas, o 18A-P pode ser um teste mais relevante para essa ambição.

A Intel referiu que o 18A-P pode oferecer mais 9% de desempenho ou consumir 18% menos energia do que o 18A, que a empresa está a produzir em volume na sua fábrica no Arizona desde Dezembro.

De acordo com a Intel, o chip é pelo menos 20% mais resistente ao calor e é totalmente compatível com as estruturas de produção já existentes para o 18A.

Para o analista de chips Neil Shah, da Counterpoint Research, a taxa de rendimento é o principal critério. Segundo o analista, se a empresa conseguir comprometer-se com uma taxa superior a 90% no primeiro mês, poderá atrair mais alguns clientes.

Em Wall Street, as expectativas para uma forte recuperação da actividade têm sido elevadas, levando as acções da Intel a subir mais de 200% este ano, depois de terem avançado 84% em 2025.

Um dos principais catalisadores dessa subida foi a entrada do Governo dos Estados Unidos, que tomou uma participação de 10% na empresa em Agosto, seguida de um investimento de 5 biliões de dólares da Nvidia em Setembro.

O director executivo da Intel, Lip-Bu Tan, disse à CNBC em Maio que espera compromissos de vários clientes de foundry na segunda metade de 2026.

As acções subiram quase 14% nesse mês após notícias de que a Intel tinha chegado a um acordo preliminar para fabricar chips para a Apple.

O analista Ben Bajarin disse à CNBC que a Apple deverá esperar para produzir chips no 18A-P.

Neil Shah acrescentou que um dos maiores obstáculos é o facto de a Intel fabricar sobretudo chips com a arquitectura x86 tradicional, enquanto os chips personalizados da Apple, da Google, da Amazon e de outras empresas usam a arquitectura Arm, concorrente.

Segundo o analista, construir chips Arm é algo que a Intel ainda não fez, ao contrário da Taiwan Semiconductor Manufacturing, líder de mercado, que já domina essa área.

A TSMC está a expandir o seu campus de fabrico de chips de 165 biliões de dólares, a cerca de 50 milhas a norte da fábrica da Intel no Arizona.

A Intel poderá, ainda assim, estar em melhor posição para conquistar primeiro um grande cliente para a sua tecnologia avançada de embalamento, uma etapa menos conhecida do processo de fabrico de chips que liga matrizes individuais a sistemas maiores com métodos cada vez mais complexos.

O EMIB da Intel, ou embedded multi-die interconnect bridge, concorre com a tecnologia CoWoS da TSMC.

Segundo Shah, há muitos estrangulamentos de embalamento na TSMC, o que representa uma oportunidade importante e de execução mais imediata para a Intel.

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