A Samsung e a TSMC, os dois maiores fabricantes mundiais de semicondutores, comprometeram-se a utilizar os equipamentos de litografia ultravioleta extrema de elevada abertura numerica (High NA EUV) da ASML. Esta tomada de posicao surge numa altura em que a procura global por semicondutores de ultima geracao continua a expandir-se a um ritmo acelerado. As maquinas de litografia EUV desenvolvidas pela ASML constituem instrumentos criticos no fabrico de semicondutores, sendo responsaveis por imprimir os padroes de circuitos nas bolachas de silicio. A nova geracao de tecnologia High NA permite gravar estruturas ainda mais reduzidas e intrincadas, tendo cada unidade um custo estimado de cerca de 400 milhoes de dolares.

Planos de integracao e aplicacoes estrategicas

A Samsung, uma das maiores fabricantes globais de semicondutores de memoria, confirmou que ira utilizar estes equipamentos de ponta para a producao de DRAM, um segmento fulcral de memoria, a partir de 2028. A fabricante sul-coreana indicou que adotara plenamente esta tecnologia em 2030, sublinhando que o processo permitira estender o roteiro de escalonamento de memoria DRAM e tornar a producao consideravelmente mais eficiente. Por seu lado, a TSMC revelou que ira recorrer as ferramentas da ASML para a producao de componentes avancados. A empresa espera que a utilizacao das maquinas High NA aumente progressivamente, impulsionada em grande medida pelas arquiteturas de transistores cada vez mais complexas que sao exigidas pelas aplicacoes modernas de inteligencia artificial.

Reacao dos mercados e capacidade de producao

Os investidores consideram o sucesso das maquinas High NA EUV um elemento determinante para o crescimento futuro da ASML, especialmente quando a cotada procura prolongar uma valorizacao de 120% acumulada ao longo do ultimo ano. As accoes da ASML transacionadas em Amesterdao apresentaram-se estaveis a ligeiramente em baixa no inicio da sessao desta terca-feira. Especialistas do setor destacam que estas confirmacoes comerciais fornecem uma visibilidade muito superior quanto a taxa de adocao das maquinas, um topico que vinha a ser alvo de intenso debate. Embora a empresa nao tenha apresentado recentemente previsoes concretas sobre o volume total de unidades que espera comercializar, indicou anteriormente que acrescentara aproximadamente 30% a capacidade total de EUV em 2027.

Expansao da carteira de clientes e cooperacao na industria

Com estes compromissos, a Samsung e a TSMC juntam-se formalmente a Intel na base de utilizadores da nova tecnologia da ASML, depois de ter sido revelado em julho que a norte-americana ja recorre a este equipamento no fabrico de semicondutores avancados. Perante este enquadramento, analistas financeiros sublinham que a empresa neerlandesa enfrenta agora a decisao relevante de expandir ainda mais a sua capacidade produtiva de tecnologia EUV, acima das metas ja revistas, dado que a procura permanece marcadamente forte. Paralelamente, a TSMC e a Samsung vao colaborar com a ASML numa iniciativa do setor para desenvolver mascaras fotograficas de 12 polegadas, avancando em relacao ao formato atual de 6 polegadas. Estes moldes essenciais a impressao dos circuitos deverao permitir ganhos operacionais expressivos, com custos de producao mais baixos e maior produtividade industrial.